我们拥有25年以上MCU韧体开发经验,服务领域扩及车用电子, 量测 , 物联网配件...等系统应用设计。

烧录销售及PCBA生产测试交货多年, 同时致力於IoT相关应用, 举凡BLE、WIFI Module 开发生产及APP与Cloud应用开发均有多年经验。

服务内容: MCU 方案开发,WIFI ,BLE ,Sub Giga RF Module,PIR Module,RF 产品ODM (含产测)